Fabrication de circuits imprimés

Haute technologie et grand public

Fabrication de Circuits Imprimés Haute technologie, Professionnels et Grand public

• 1 à 42 couches
• Simple face, double-faces rigides et souples
• Multicouches Rigides et Flex-rigides standards et Multi-pressages
• Matériaux FR4 - HTG 170°-180° - POLYIMIDE souple et rigide -  Hautes Fréquences : ROGERS, TEFLON etc... spécifiques sur demande
• Finition : HAL SnPb, HAL Lead Free,  Sn chimique, NI/AU chimique et électrolytique, OSP
• Epaisseur substrat : 0.2 à 8 mm
• Cuivre épais jusqu’à 400 µm
• Minimum pistes et isolements : 35 µm
• Minimum perçage : 80 µm par perçage laser et 200 µm en traditionnel
• Trous borgnes et enterrés
• Taille maximum des panneaux : 600*800 mm (plus sur demande)
• Impédances contrôlées : garantie jusqu’à + ou - 5 % avec fourniture du coupon de test et rapport de mesure  Nous pouvons concevoir (calcul des épaisseurs de diélectrique et des largeurs de piste/isolement)  et vous fournir l'empilage pour satisfaire à votre spécification (matériau utilisé et impédances caractéristiques du circuit)
• Vernis épargne et sérigraphie : couleurs au choix
• Certifications et Normes : UL, ISO, IPC classe 1,2 et 3, ROHS, REACH
• Délais Standards de 2 jours à 12 jours pour prototypes, petites et moyennes séries. Volume : Pas de minimum de commande, à partir d'une pièce jusqu'à plusieurs milliers.

 

Note :

Nos circuits nus sont livrés avec un certificat de conformité, et un rapport de test électrique dans un emballage sous vide anti-humidité.
Volume : une pièce au milliers.
Pas de minimum de commande .

Capacités techniques

FR4	STANDARD	SPECIAL
Nombre de couches	2 -> 20	22 -> 20
Epaisseur 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches	0.4 ~ 3.2 mm 0.6 ~ 3.2 mm 0.8 ~ 3.2 mm 1.0 ~ 3.2 mm	Max. 8 mm
Espace minimun inter-pistes	0.1 mm	0.035 mm
Trous mécaniques	Min. 0.25 mm	0,15 ~ 0,20 mm
Trous laser	Min. 0,1 mm	0,08 ~ 0,09 mm
Taille maximale du circuit imprimé	500 x 600 mm²	600 x 800 mm²
Impédance	± 10 %	± 5 %